基板分割機+ロボット搬送システム
ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットにより、タクトタイムの短縮に加えて、ラインレイアウト、切断後のプリント基板のトレイ詰めの自由度が拡がり、工場生産の自動化により省人化に寄与します。
特 長
- 基板供給から、基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板排出の工程を自動化します。
- ①前後工程との連結により基板分割をインライン仕様で対応することができます。
- ②基板投入用マガジンおよび分割後の基板をトレイ収納するマガジンで構成することでバッチ処理にも対応できます。
- ①前後工程との連結により基板分割をインライン仕様で対応することができます。
- ③工場レイアウトに合わせて、ストレート、U字、L字など柔軟に対応可能です。
- ストレートレイアウト
- U字レイアウト
- L字レイアウト
- 多関節ロボットで分割後の基板排出を行うため、排出トレイ内の基板置き位置の設定が可能で、次工程自動化における基板位置決めに有効です。
- 2テーブル搭載の自動ターン方式により、基板分割と並行して分割後の基板の取出しと次基板のセットができ、分割機の待機時間が軽減することによるサイクルタイムの短縮が可能です。
- ローダ・アンローダ用多関節ロボットは走行軸付き仕様のため、分割部スピンドル等へのメンテナンスやプリント基板の機種交換に伴う段取り替え(治具交換)時には退避可能で、作業性向上と安全性の確保ができます。
- e-F@ctoryコンセプトによる工場運営・生産管理の見える化と効率化・トレーサビリティをご提案します。生産情報と連携し、NG個片の自動ラインアウト等の生産管理や、装置稼働状況のモニタリングと予防保全が可能です。
- 機種型式、装置ナンバー、ロットナンバー、稼働開始時刻、稼働終了時刻などの設備稼働情報のアップロードによる、生産情報の後追い(トレーサビリティシステムの構築)が可能です。
- 装置の日常点検を自動で実施し、結果を管理サーバにアップロードします。
- 作成した切断プログラムはサーバで一元管理し、複数装置で共有使用が可能です。プログラム管理の手間が省け、機台毎のプログラム変更・更新が不要です。
人・機械・ITの協調による、効率的でフレキシブルなものづくりと生産現場とサプライチェーン・エンジニアリングチェーン全体の最適化により、「次世代のものづくり」を実現するコンセプト。
分割機本体仕様
項 目 | 仕 様 | |
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テーブル | 2テーブル(自動ターン方式) | |
対象基板最大サイズ(縦×横) | 250mm×350mm、Mサイズ基板対応 | |
基板取扱 | 基板材質 | ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 |
板厚 | 0.4~2.0mm | |
位置規制方法 | 治具による位置決め | |
基板搬送 | 搬入コンベア、搬出コンベア+トレイ | |
基板着脱 | ロボット(搬出部はパレタイズ) | |
基本性能 | X-Y軸位置決め方式 | 2軸ACサーボ制御 |
最大切削速度参考値 (スピンドル50,000rpm時) |
100mm/s(ルーター径ø3.0mm、板厚t=0.4mm) (連続使用推奨値:20mm/s以下) |
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X-Y軸移動速度 | 最大1,200mm/s | |
繰返し位置決め精度 | ±0.01mm | |
Z軸仕様 | ACサーボ駆動 120mmストローク | |
切断工具 | コレットサイズ | ø3.175mm(1/8inch) |
ルーター | ø0.8~3.0mm取付可 ルータービットを多段で使用し、ランニングコストを低減 |
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スピンドル許容回転速度 | 60,000rpm(連続使用は50,000rpm以下を推奨) | |
その他 | オプション | 画像ティーチング機能、自動ビット交換機能、ビット径確認機能、ビット清掃機能、スピンドル上方集塵、ハンディコードリーダ、治具照合機能、治具浮き検知機能、基板浮き検知機能、大型集塵機、機種情報メモリ拡張(max400機種)、専用治具設計・製作、CADオフラインティーチングソフトウェア、切断プログラム読み出し、e-F@ctory対応機能(機種情報、生産情報のダウンロード含む) |
標準仕様 | ビット抜け・折れ確認機能 |
お問い合わせ先
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