ターンテーブル基板分割機
基板加工中に並行段取りができ、高速加工可能なハイコストパフォーマンスの高機能モデルです。
特 長
- 自動ターン方式の2テーブル搭載です。
- ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。(オプション)
- 基板加工中に並行して次のワークの段取りができ、基板交換時の待機時間がなくなるためサイクルタイムの短縮ができ、オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。
- ターン方式のテーブルが前面にあるのでロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様にも適用できます。
人・機械・ITの協調による、効率的でフレキシブルなものづくりと生産現場とサプライチェーン・エンジニアリングチェーン全体の最適化により、「次世代のものづくり」を実現するコンセプト。
仕 様
項 目 | 仕 様 | |
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型名 | MR2535H2T | |
テーブル | 2テーブル(自動ターン方式) | |
対象基板最大サイズ(縦×横) | 250mm×350mm Mサイズ基板対応 | |
基 板 取 扱 |
基板材質 | ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 |
板厚 | 0.4〜2.0mm | |
位置規制方法 | 治具による位置決め | |
基 本 性 能 |
X-Y軸位置決め方式 | 2軸ACサーボ制御 |
最大切削速度参考値 (スピンドル50,000rpm時) |
100mm/s(ルーター径ø3.0、板厚t=0.4mm) (連続使用推奨値:20mm/s以下) |
|
X-Y軸移動速度 | 最大1,200mm/s | |
繰返し位置決め精度 | ±0.01mm | |
Z軸仕様 | ACサーボ駆動 120mmストローク | |
切 断 工 具 |
コレットサイズ | ø3.175mm(1/8inch) |
ルーター | ø0.8〜3.0mm取付可/ルータービットを多段で使用し、ランニングコストを低減 | |
スピンドル許容回転速度 | 60,000rpm(連続使用は50,000rpm以下を推奨) | |
そ の 他 |
オプション | 画像ティーチング機能、自動ビット交換機能、ビット径確認機能、ビット清掃機能、スピンドル上方集塵、ハンディコードリーダ、治具照合機能、治具浮き検知機能、基板浮き検知機能、大型集塵機、機種情報メモリ拡張(max400機種)、専用治具設計・製作、CADオフラインティーチングソフトウェア、切断プログラム読み出し、e-F@ctory対応機能(機種情報、生産情報のダウンロード含む) |
標準仕様 | ビット抜け・折れ確認機能、内蔵小型集塵機 | |
装置外形寸法(概略) | 790W×1290D×1670H(タッチパネル含む、表示灯を除く) | |
装置概略質量 | 約490kg |
- ※切断プリント基板に対応した治具が別途必要です。
お問い合わせ先
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