ルーター式基板分割機
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。
三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上を
サポートします。
特 長
- 実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットに
よりカットします。 - プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど）の破損リスクを軽減することができます。
- 1回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。
※適用には一定の条件がありますのでご相談ください。 - 作成した切断プログラムは、サーバーで一元管理し、複数プログラムを切り替えることも可能です。
- 上位生産システムと接続し、運転データ収集（稼働時間、分割開始・
終了時間、設備異常情報、ルータービットの寿命管理など）に対応します。（e-F@ctory対応） - 装置開閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上します。
- 集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現します。
- X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上します。
- 切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なので、タクト短縮が可能
です。 - 医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。
ルーター式基板分割機
（MR2535H2）
- ①プリント基板撮像時に画像ティーチングソフトをインストールしたパソコンと装置本体を、
LANケーブルとUSBケーブルで接続します。 - ②撮像した基板画像により切断プログラムを作成する
場合は、装置本体の接続は不要です。
［オフライン作業が可能］
※画像ティーチングソフトにて作成した
切断プログラムを装置本体に転送するときは、
パソコンと装置本体を接続します。 - ③複数の装置がある場合もパソコンは1台で撮像した
基板画像から切断プログラムを作成できます。
- 対象基板サイズなど、各種カスタマイズに対応します。
人・機械・ITの協調による、効率的でフレキシブルなものづくりと生産現場とサプライチェーン・エンジニアリングチェーン全体の最適化により、「次世代のものづくり」を実現するコンセプト。
仕 様
| 項 目 | MR2535H2 | |
|---|---|---|
| 対象基板最大サイズ（縦×横） | 250mm×350mm Mサイズ基板対応 ※Lサイズ基板はご相談ください |
|
| 基 板 取 扱 |
基板材質 | ガラスエポキシ（FR-4）、CEM-3等の樹脂基板 |
| 板厚 | 0.4～2.0mm | |
| 位置規制方法 | 治具による位置決め | |
| 基 本 性 能 |
X-Y軸位置決め方式 | 2軸ACサーボ制御 |
| 最大切削速度参考値 （スピンドル 50,000rpm時） |
100mm/s（ルーター径ø3.0mm、板厚ｔ=0.4mm） （連続使用推奨値：20mm/s以下） |
|
| X-Y軸移動速度 | 最大1,200mm/s | |
| 繰り返し位置決め精度 | ±0.01mm | |
| Z軸仕様 | ACサーボ駆動 100mmストローク | |
| 切 断 工 具 |
コレットサイズ | ø3.175mm（1/8inch） |
| ルーター | ø0.8～3.0mm取付可/ルータービットを多段で使用し、ランニングコストを低減 | |
| スピンドル 許容回転速度 |
60,000rpm（連続使用は50,000rpm以下を推奨） | |
| そ の 他 |
オプション | 画像ティーチング機能、自動ビット交換機能、ビット径確認機能、ビット清掃機能、スピンドル上方集塵、ハンディコードリーダ、治具照合機能、治具・基板浮き検知機能、大型集塵機、機種情報メモリ拡張（max400機種）、専用治具設計・製作、オフラインティーチングソフトウェア、切断プログラム読み出し、e-F@ctory対応機能（機種情報、生産情報のダウンロード含む） |
| 標準仕様 | ビット抜け・折れ確認機能、内蔵小型集塵機 | |
| 装置外形寸法（概略） | 790W×1140D×1670H（タッチパネル含む、表示灯を除く） | |
| 装置概略質量 | 約400kg | |
- ※切断するプリント基板に対応した治具が別途必要です。
お問い合わせ先
お見積依頼やご不明な点は、営業部までお問い合わせください。
