よくあるご質問
各質問項目をクリックしていただくとアンサーを表示します。
Ａ：
お客様の会社のロゴなどの特殊文字、図形なども印字可能です。
詳細につきましては下記にお問い合わせください。
Ａ：
基板レーザマーキング装置内で反転できる「表裏反転式レーザマーキング装置」がございます。
外付き反転機が不要になり省スペース化できるとともに外付けの反転装置への搬出入に動作が不要となりタクトタイムを減らすことができます。
Ａ：
お客様所有ラインの高さに合わせて対応しております。
また基板搬送について手前・奥基準のどちらでも対応可能ですので詳細についてはお問い合わせください。
Ａ：
2次元コードの印字はQRコード／データマトリクスに両方に対応しています。各コード種類の規定があります。
読取リーダの精度並びに基板の材質による影響もありますので、ぜひサンプル印字をご依頼ください。
Ａ：
交換時期の目安は以下のとおりです。（CO2レーザマーカの場合）
- 納入後3～5年経過。
又は - レーザ励起時間累積で12,000時間経過。
※使用環境や印字条件により交換時期が異なる場合があります。
レーザマーカ寿命で印字が薄くなるので症状が出て来た場合はご連絡ください。
レーザの出力調整、交換などを当社にて実施いたします。（有料）
Ａ：
レーザマーカのレンズ清掃及びヘッド・コントローラのフィルタ清掃が必要です。
Ａ：
通常レーザマーキングの照射範囲の外周近くは中央部に比べてレーザスポット径が大きくなり、微細印字が難しくなります。
当社装置はXY駆動装置をもっていますので照射範囲の中央付近にテーブル移動することにより対象基板の端まで鮮明に印字することが出来ます。
Ａ：
レーザマーキングした際に出るヒュームは集塵機又は工場内局所排気システム（※）で吸引します。
※局所排気システムは配管工事含めお客様にてご準備ください。
Ａ：
レーザマーカフィルタ、各種バッテリ、各種ヒューズ、搬送用ベルト、圧縮エア用フィルタ、集塵機フィルタ、シャッタシリンダ、クランプシリンダ、ストッパシリンダがあります。
Ａ：
板厚3mm以上の帯電防止樹脂板を採用しておりますのでCO2レーザが透過することはなく、安全上問題ありません。
Ａ：
レーザ印字時に発生するカス（ヒューム）を集塵ノズルに向けて吹き、回収をするため機能です。
Ａ：
印字の濃さ、線の太さ・点の大きさを変える場合です。
Ａ：
２次元コードだけでなく１次元のバーコードも印字可能です。
Ａ：
±0.1mm以下です。
Ａ：
三菱電機e-F@ctory(R)コンセプトにより、PLCのMESユニットを使用します。
Oracle(R)、SQL Server (R)などのデータベースに直接印字結果などを書き込むことができます。
お客様の環境及び書き込む情報などの仕様をお打ち合わせさせていただきます。
Ａ：
- 銅面に印字→金属基板マーキング装置で可能です。
- 樹脂面に印字→可能です。ただし樹脂材質により発色は異なります。
- ソルダーレジスト面に印字→可能です。
Ａ：
都度段取り替えが必要です。
＜機種切替方法＞
- バーコード読取による切替
- GOTで機種選択による切替
Ａ：
反射率の違いで判断しています。
反射率が低い(例：レジスト)
反射率が高い(例：シルク)
Ａ：
半田メッキにも印字可能です。
Ａ：
進行方向にストッパで当て止めしています。
Ａ：
クランプ機構により基板上面が同一になるようにしています。
Ａ：
進行方向のたわみはクランプ時に矯正します。
幅方向の下方向のたわみは支え機構がオプションでございます。
Ａ：
リフロー後に基板が上側に反る場合は治具による搬送が必要な場合があります。
Ａ：
エアシリンダで反転させています。
Ａ：
回転式シリンダのリードスイッチで確認しています。