よくあるご質問
各質問項目をクリックしていただくとアンサーを表示します。
Ａ：
材質はガラスエポキシ（FR-4）、ガラスコンポジット（CEM-3）等を対象としています。
板厚はルータ式基板分割機は0.4～2.0mmです。
その他の材質、板厚についてはお気軽にご相談ください。
※サンプル加工も承ります。
Ａ：
基板サイズは、Mサイズ(縦×横) 250×350mmまで対応可能です。
Lサイズ基板などのその他のサイズも検討しますので、お気軽にご相談ください。
※サンプル加工も承ります。
Ａ：
基板受け治具の精度等によりますが、一般的には±0.1mm程度です。（基板の寸法精度は除く）
Ａ：
切断時の歪は150～250με程度です。
チップコンデンサメーカからはルータカット方式による基板分割が推奨されています。
なお、基板仕様、治具にもよりますが手折の場合の歪は一般的に7000με以上となります。
Ａ：
専用治具（集中吸引）により基板への切削粉の付着は軽微です。
Ａ：
専用の取り出し治具により、1個1個ではなく一括で取り出すことが出来ます。
治具についても提案いたしますのでお気軽にご相談ください。
Ａ：
オプションについて下記を準備しており、ヒューマンエラーを防止し長時間稼働を実現します。
- ビット寿命時や異径時に交換（自動ビット交換）
- 機種選択ポカヨケ、治具照合（2次元ハンディーコードリーダ）
- 上方からの切削粉の集塵（スピンドル上方集塵）
- ビットのチェック（ビット折れ・抜け・径検知）
- 治具のセットミス防止（切断治具浮き検知）
Ａ：
対象基板により異なりますがルータ式基板分割機の場合の事例としては下記です。
- Mサイズ基板6枚取り、切断ポイント30か所、ビットØ1.0（10mm/s）
⇒切断のみ約33sec（シャッタ開閉で+5秒）
なお、オフラインティーチングソフトで理論タクトが確認できますのでプリント基板のCADデータをいただければ無料で理論タクトを算出し、ご提供いたします。
Ａ：
周辺設備の環境としては下記の準備をお願いします。
- AC200V 30A エアー0.4MP 流量 350nl/min
また、据え付けスペースとしては下記です。
- ターンテーブル式基板分割機(MR2535H2T)：幅790 奥行1290 高さ1670
（タッチパネル含む、表示灯含まず） - ルーター式基板分割機(MR2535H2)：幅790 奥行1140 高さ1670
（タッチパネル含む、表示灯含まず）
外付け集塵機の場合は、別途スペースが必要です。（集塵機に工場排気設備が必要な場合もございます。） 詳細はお問い合わせください。
Ａ：
基板分割による不良を発生させないように下記の機能が準備されています。
- ビット寿命アラーム（標準） ビット折れ/ビット抜け検知（オプション）
- スピンドル回転時間アラーム（標準）
- センサーによるワークセット不良検知（オプション）
Ａ：
オフラインソフトのデモにてご紹介します。
Ａ：
基板のサイズが大きく直線XYでの切断の場合はスライサーの選択となりますが、基板の形状が複雑である場合やサイズが小さい場合はルーター式を推奨します。
（ルータによるVカット切断はタクトやビット寿命で不利であり、ミシン目の切断を推奨）
また、ルーター式はプログラムによる自動切断機能があり、マシンタイム中に基板の組み立て等の他作業ができ生産性向上に寄与します。
Ａ：
主なメンテナンス事項は下記の通りです。(※数値は参考であり使用条件により異なります。)
- スピンドル：運転総合計時間1,000hrにて交換
- ルータビット：詳細はこちら
- XY軸ユニット：走行距離5,000km又は3年にてグリスアップ
- 集塵機フィルタ
- 1次フィルタ 約1ヶ月にて交換
- 2次フィルタ 約1年にて交換
Ａ：
切断箇所の数・生産数に大きく影響を受けるため一概には言えませんが、目安として1～3か月程度です。
Ａ：
消耗品として下記があります。
- ルータービット
- 集塵機1次フィルタ、2次フィルタ
価格は、種類別に設定していますので、別途お問い合わせください。
Ａ：
制約条件がありますので図面等送付いただければ確認いたします。
Ａ：
現在ご使用の治具仕様によって変わりますのでお気軽にご相談ください。
Ａ：
ターンテーブル式基板分割機(MR2535H2T)、ルーター式基板分割機(MR2535H2)は±0.01mmです。
Ａ：
ターンテーブル式基板分割機(MR2535H2T)、ルーター式基板分割機(MR2535H2)は、機種登録数：200、1機種の切断ポイント数：100です。
オプションで機種登録数：400、または、切断ポイント数：300 にすることができます。（機種登録数：400と切断ポイント数：300の併用不可）
Ａ：
NCルータ加工機は生基板を製造する過程で使用される、穴あけ/外形加工を目的としています。
一方、基板分割機は部品実装した基板を製品ケースなどに組み込むことができるよう、不要な部分（搬送のための捨て耳など）との接合部を切断する装置です。
Ａ：
基板材質（成分や成分比率）により異なります。
お客様のルータ摩耗状況により寿命距離の設定をしてください。
また、基板の厚みに対して1本のルータービットの刃で使用できる範囲が広いので、刃の使用範囲(ビットの高さ)を複数に区切り、使用範囲を変更して使用できます。
切断した距離（設定した寿命距離）毎にビットの使用範囲を変えることで、１本のルータービットで2～4倍使用することができます（ルータービットの径により異なります）。
Ａ：
電動式です。
Ａ：
保証値ではありませんがおよそ1000時間です。
Ａ：
ダイレクトティーチング、CADデータを使用したオフラインティーチング、カメラを使用した画像ティーチングの3種を用意しております。
最適なティーチングを方法を使用することで、簡単に機種登録できます。
Ａ：
最小径：φ0.8mm、最大径：φ3.0mmです。
Ａ：
スピンドル、コレット、コレットホルダ（特殊スピンドル用）がございます。
詳しくはお問い合わせください。