このページの本文へ移動
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。プリント基板を低ストレスでカットできるため、積層セラミックコンデンサなどの実装部品の破損リスクを軽減することができます。 またインラインで自動切断を可能とするカスタマイズにも対応し、省人化を実現します。 自動ビット交換、ビット径確認、ビット抜け・折れ確認等の多彩な機能により加工不良を防止します。
基板を低ストレスでカットするルーター方式の画像ティーチング機能搭載の多品種少量生産向けモデル
基板加工中に並行段取りができ、高速加工可能。ハイコストパフォーマンスの高機能な中品種中量生産向けモデル
フレキシブルな搬送レイアウトの基板分割機自動化パッケージ
製造ラインに合わせてお客様の要望を取り入れた自動切断の小品種大量生産向けインラインモデル
切断粉の集塵方式、ビット折れ確認などの切断状況に応じた多彩なオプションを準備
お見積依頼やご不明な点は、営業部までお問い合わせください。