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事業案内

名菱テクニカ株式会社

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製品紹介 - 設計・製造

基板分割装置

小型スピンドル加工により低ストレスでプリント基板が切断できます。

特長

  • 上下軸に切削加工位置可変のためのサーボ制御を採用しましたので工具が長寿命となります。
  • 内蔵プログラム数:60機種(3000ポイント)
    外部パソコン(別途ご準備)によりデータバックアップが可能です。
  • 集塵機を内蔵しています。
  • カメラ画像によりティーチングが可能です(オプション)。
  • オフラインティーチングが可能です(オプション)。

基板分割装置

効果

  • プリント基板を高速小型スピンドルで切断しますので、手折などに比べ、プリント基板に与えるストレスや劣化が軽減されます。

仕様

項目 仕様
対象基板(縦×横) 50×50mm〜250×350mm
基板取扱 基板板厚 1.0〜2.0mm
基板セット高さ 950±30mm (床面よりの高さ)
対応実装部品高さ 25mm以下
基本性能 位置決め制御 XY2軸サーボ方式
繰返し位置決め精度 ±0.02mm
Z軸仕様 ACサーボ駆動 50mmストローク
切断工具 スピンドル回転数 50,000rpm (max60,000rpm)
切断プログラム 基軌道教示方法 直接教示方式と数値入力方式の2方式
軌跡制御 直線補間
保存プログラム数 60機種 (6000ステップ、3000ポイント)
その他 装置概略外形寸法 800mm(W)×700mm(D)×1400mm(H)
(表示灯含まず)
装置概略質量 350kg
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